导电膜及温度传感器膜
公开
摘要
本发明提供一种在树脂膜基材上具备金属薄膜的导电膜、及树脂膜基材上的金属薄膜经图案化而得的温度传感器膜。用于制作温度传感器膜的导电膜(101)在树脂膜基材(50)的一个主面上，隔着作为基底层(20)的氧化铬薄膜(21)具备金属薄膜(10)。通过将金属薄膜图案化，形成测温电阻部与连接于测温电阻部的引线部，从而获得温度传感器膜。
基本信息
专利标题 ：
导电膜及温度传感器膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114503221A
申请号 ：
CN202080069066.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
涩谷克则中岛一裕宫本幸大
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
王铭浩
优先权 ：
CN202080069066.X
主分类号 ：
H01B5/14
IPC分类号 ：
H01B5/14 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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