导电膜、导电膜的制造方法、以及温度传感器膜
公开
摘要
本发明的导电膜(102)在树脂膜基材(50)的硬涂层形成面上具备基底层(20)，在基底层上具备金属薄膜(10)，其中，树脂膜基材(50)在树脂膜(5)的一个主面上具备硬涂层(6)。基底层包含至少1层无机电介质薄膜。硬涂层包含平均一次粒径为10～100nm的第一微粒。在硬涂层的截面中，第一微粒所占的面积比率优选为10％以上。
基本信息
专利标题 ：
导电膜、导电膜的制造方法、以及温度传感器膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521272A
申请号 ：
CN202080069055.1
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中岛一裕梨木智刚宫本幸大
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
王铭浩
优先权 ：
CN202080069055.1
主分类号 ：
H01B5/14
IPC分类号 ：
H01B5/14 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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