包括框架的卡式信息基板及其预成型件
公开
摘要
本发明涉及诸如支付卡等的卡式信息基板及其预成型件，其中，在一些实施例中，实现了框架与含金属的板的结合，以赋予卡式基板增大的重量和/或更好的外观，其中考虑了框架和含金属的板(如果提供的话)对卡式基板的RF性能的影响。例如，在说明性实施例中，通过选择一个或多于一个适当的特征抵消对RF性能的负面影响来减小框架和/或板中导电材料的影响。
基本信息
专利标题 ：
包括框架的卡式信息基板及其预成型件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114600122A
申请号 ：
CN202080072896.8
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
W·萨凯沃A·坦特拉皮亚特A·法克平
申请人 ：
兰克森控股公司
申请人地址 ：
法国芒特拉若利
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202080072896.8
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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