芯片零件
公开
摘要
本发明提供一种具有能够防止焊料咬合及剥落的终端电极结构的芯片零件。片式电阻器(10)包括：形成有用作功能组件的电阻器(3)的绝缘基板(1)、与电阻器(3)连接并覆盖绝缘基板(1)两端的一对内部电极(表面电极(2)、端面电极(6)及背面电极(5))、形成于内部电极表面且以镍为主要成分的阻挡层(8)及形成于阻挡层(8)表面且以锡为主要成分的外部连接层(9)。阻挡层(8)由电镀形成的镍和磷(Ni‑P)合金镀层构成，使得合金镀层中的磷含有率在内侧区域和外侧区域之间不同，且至少阻挡层(8)的内侧区域具有磁性。
基本信息
专利标题 ：
芯片零件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114600204A
申请号 ：
CN202080073081.1
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赤羽泰玉田伸彥
申请人 ：
KOA株式会社
申请人地址 ：
日本国长野县伊那市荒井3672番地3960025
代理机构 ：
北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张瑛
优先权 ：
CN202080073081.1
主分类号 ：
H01C1/142
IPC分类号 ：
H01C1/142 H01C1/148 H01C7/00 H01C17/00 H01C17/02 H01C17/28 C25D5/12 C25D5/14 C25D7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/14
电阻器的专用引出端或抽头接点；引出端或抽头接点在电阻器上的配置
H01C1/142
引出端或抽头接点是涂敷在电阻元件上的
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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