保护膜形成用膜、保护膜形成用复合片及带保护膜的小片的制造...
公开
摘要
本发明的目的在于使用切割刀切断半导体晶圆等工件与保护膜形成用膜而制造带保护膜的小片时，能够抑制产生崩边。本发明的保护膜形成用膜(1)包含填料(2)，在该膜(1)的剖面观察中，将膜的总厚度设为T时，且将自膜的一侧的表面起至深度为0.2T为止的区域设为第一区域、将自膜的另一侧的表面起至深度为0.2T为止的区域设为第二区域，在第一区域中所观察到的填料的50％累计粒径D501与在第二区域中所观察到的填料的50％累计粒径D502，满足下述条件：D501
基本信息
专利标题 ：
保护膜形成用膜、保护膜形成用复合片及带保护膜的小片的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599517A
申请号 ：
CN202080074351.0
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
佐伯尚哉山本大辅米山裕之
申请人 ：
琳得科株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晶
优先权 ：
CN202080074351.0
主分类号 ：
B32B27/32
IPC分类号 ：
B32B27/32 B32B27/30 B32B27/20 B32B27/08 B32B3/08 B32B7/12 B32B27/18 B32B27/22 B32B27/36 B32B27/28 B32B27/40 B32B25/00 B32B25/08 C08J7/04 H01L23/29 H01L23/31 H01L21/683
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/32
由聚烯烃组成的
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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