带保护膜的工件的制造方法及带保护膜形成膜的工件的制造方法
公开
摘要
本发明提供一种带保护膜的工件的制造方法，其中，形成依次层叠有工件(14)、保护膜(13’)及支撑片(10)的第四层叠体，从支撑片(10)侧对所述第四层叠体的所述保护膜(13’)进行激光照射，由此在保护膜(13’)与支撑片(10)之间形成气体滞留(30)的同时对保护膜(13’)的支撑片(10)侧的表面进行激光打标。
基本信息
专利标题 ：
带保护膜的工件的制造方法及带保护膜形成膜的工件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628285A
申请号 ：
CN202111489764.8
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小桥力也
申请人 ：
琳得科株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晶
优先权 ：
CN202111489764.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L23/544
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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