一种基于点激光位移传感器的加工余量测量方法和系统
授权
摘要
本发明公开了一种基于点激光位移传感器的加工余量测量方法和系统。根据零件深腔内壁曲面数据，规划测量路径；在六自由度机器人末端安装点激光位移传感器，采用定点变位姿法获取点激光坐标系到机器人末端坐标系的变换关系；根据规划好的测量路径对零件进行实际测量，获取每一点下点激光到深腔内壁的距离值，以及对应点的机器人位姿信息；根据距离值和位姿信息，进行坐标变换，测得深腔内壁在机器人基坐标系下的点云；将测得的点云与其理论CAD模型进行配准，获取待加工的余量。本发明采用机器人夹持点激光位移传感器的方式进行深腔内壁加工余量获取，灵活性好、通用性强、测量效率高、耗费成本低且结果准确。
基本信息
专利标题 ：
一种基于点激光位移传感器的加工余量测量方法和系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112902839A
申请号 ：
CN202110078895.0
公开（公告）日 ：
2021-06-04
申请日 ：
2021-01-21
授权号 ：
CN112902839B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
杨吉祥张瑾贤丁汉
申请人 ：
华中科技大学
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
代理机构 ：
华中科技大学专利中心
代理人 ：
祝丹晴
优先权 ：
CN202110078895.0
主分类号 ：
G01B11/00
IPC分类号 ：
G01B11/00 G01B11/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2021-06-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 11/00
申请日 : 20210121
申请日 : 20210121
2021-06-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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