一种结构位移测量方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供了一种结构位移测量方法,涉及工程结构检测技术领域,具体包括:准备步骤:将智能手机架设在第一位置,使得被测物体以及与被测物体在同一平面的已知结构尺寸的已知结构体均可在智能手机的视场中显示,将此时的三维角度均置为零;三维角度获取步骤:将智能手机放置到与被测平面平行的第二位置并记录此时的三维角度后将手机复位;拍摄计算步骤:在已知结构体上选取多个已知点,对被测物体变形或位移发生前后进行连续拍摄图像,计算出各个已知点的像素位移与实际位移的比例关系,得到待测点的实际位移。上述结构位移测量方法仅使用智能手机即可实现,具有数据易于获得、操作难度低、不易受外界条件限制、成本小、易于推广等优点。

基本信息
专利标题 :
一种结构位移测量方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114543684A
申请号 :
CN202210441171.2
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-04-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
袁杨翔贾哿媛武斯珩
申请人 :
中国地质大学(北京)
申请人地址 :
北京市海淀区学院路29号
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
刘文强
优先权 :
CN202210441171.2
主分类号 :
G01B11/02
IPC分类号 :
G01B11/02  G01B21/02  G06T7/70  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 11/02
申请日 : 20220426
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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