一种提升玻璃基板与金属线路结合力的方法
授权
摘要
本发明公开一种提升玻璃基板与金属线路结合力的方法，提供改性硅烷偶联剂，对改性硅烷偶联剂进行水解处理制得水解产物，将水解产物制作于玻璃基板表面形成涂层，接着于涂层上方制作金属线路。本发明的改性硅烷偶联剂的水解产物可以起到键合无机‑无机作用，可分别键合无机玻璃和金属线路。相对于硅烷偶联剂或者改性硅烷偶联剂而言，改性硅烷偶联剂的水解产物更能有效提高金属线路与玻璃基板之间的结合力，且该方法操作简单、成本更低。
基本信息
专利标题 ：
一种提升玻璃基板与金属线路结合力的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112928029A
申请号 ：
CN202110094638.6
公开（公告）日 ：
2021-06-08
申请日 ：
2021-01-25
授权号 ：
CN112928029B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
杨斌罗绍根华显刚
申请人 ：
佛山睿科微电子科技中心(有限合伙)
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座研楼A208-3室
代理机构 ：
广州鼎贤知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘莉梅
优先权 ：
CN202110094638.6
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 C09J5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2021-06-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/48
申请日 : 20210125
申请日 : 20210125
2021-06-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
