一种高抗剥铜箔的粗化工艺方法
授权
摘要
本发明公开了一种高抗剥铜箔的粗化工艺方法，其特征在于，粗化处理中使用的粗化液的成分包括铜离子、钼离子、铁离子、壳聚糖、无机酸，还包括有机酸或有机酸盐。具体地，所述的粗化液的成分包括：铜离子30‑70g/L、无机酸150‑250g/L、钼离子1‑10ppm、铁离子1‑10ppm、壳聚糖10‑20ppm、以及有机酸或有机酸盐10‑50ppm。本发明一方面提供了一种高抗剥铜箔的粗化工艺，另一方面本发明粗化层处理仅采用一种溶液，与目前的粗化工艺多采用粗化液、固化夜两种溶液相比，工艺简单，更利于生产的过程管控。
基本信息
专利标题 ：
一种高抗剥铜箔的粗化工艺方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112962128A
申请号 ：
CN202110126122.5
公开（公告）日 ：
2021-06-15
申请日 ：
2021-01-29
授权号 ：
CN112962128B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
王先利李昊坤王学江孙云飞谢锋王其伶张艳卫范翠玲
申请人 ：
山东金宝电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市招远市国大路268号
代理机构 ：
烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
毛毛
优先权 ：
CN202110126122.5
主分类号 ：
C25D7/06
IPC分类号 ：
C25D7/06 C25D5/18 C25D5/16 C25D3/58
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/06
丝；带；箔
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-07-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 7/06
申请日 : 20210129
申请日 : 20210129
2021-06-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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