用于电荷钝化测试单晶硅片少子寿命的前处理系统和方法
授权
摘要

本发明公开了一种用于电荷钝化测试单晶硅片少子寿命的前处理系统和方法,所述前处理系统包括反应腔、供液装置、排液装置和加热装置,反应腔内设置有支架,硅片能够放置在支架上,供液装置通过供液管与反应腔连通,以使得供液装置能够向反应腔内输送清洗液以清洗放置在反应腔内的硅片,排液装置通过排液管与反应腔连通,以使得排液装置能够将清洗液从反应腔中排出,加热装置能够加热反应腔内的硅片。本发明提供的用于电荷钝化测试单晶硅片少子寿命的前处理系统和方法可以有效地消除机械传输装置的接触污染,从而消除测量设备自身污染对测试结果的干扰,达到利用少子寿命精确监控硅片制备过程中金属污染的目的。

基本信息
专利标题 :
用于电荷钝化测试单晶硅片少子寿命的前处理系统和方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112802782A
申请号 :
CN202110330098.7
公开(公告)日 :
2021-05-14
申请日 :
2021-03-29
授权号 :
CN112802782B
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
王廷波
申请人 :
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区西沣南路1888号
代理机构 :
北京远创理想知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郝杰
优先权 :
CN202110330098.7
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-05 :
授权
2021-06-01 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20210329
2021-05-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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