一种碳化硅切割用划片结构及其在线修整方法
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摘要
一种碳化硅切割用划片结构及其在线修整方法，首次提出划片刀用环形修刀板，将SiC晶圆与环形修刀板一起粘贴在胶膜后吸附在陶瓷工作盘上再依次进行切割，实现了SiC晶圆划片刀切割过程中的在线修整功能，每次划切时均先经过环形修刀板进行修刀，随后对SiC晶圆进行划切，最后再次经过环形修刀板进行修刀，保证了刀刃表面金刚石磨料的出露，解决了划片刀失去切割能力导致突然断刀的问题，不仅节省了单独修刀的时间，还减少了SiC晶圆切割过程中发生断刀的概率。
基本信息
专利标题 ：
一种碳化硅切割用划片结构及其在线修整方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113172780A
申请号 ：
CN202110369700.8
公开（公告）日 ：
2021-07-27
申请日 ：
2021-04-07
授权号 ：
CN113172780B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
张迪邵俊永王战韩雪闫贺亮陈月涛
申请人 ：
郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新区梧桐街121号
代理机构 ：
郑州联科专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
程世芳
优先权 ：
CN202110369700.8
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 H01L21/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-08-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/02
申请日 : 20210407
申请日 : 20210407
2021-07-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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