一种基于硅微结构分析的MEMS加速度计温漂误差估计方法

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摘要

一种基于硅微结构分析的MEMS加速度计温漂误差估计方法，它属于新型微惯性器件领域。本发明解决了传统方法没有完全探索出MEMS加速度计温漂误差的温度相关量，导致估计温漂误差的非精准建模，进而使得MEMS加速度计温漂误差估计失准的问题。本发明从微结构效应角度入手，详细全面分析了硅基材料的温度依赖性，并较好地解耦其温度依赖性，在环境温度复杂多变的情况下，通过对温漂误差进行补偿，可以使MEMS加速度计的环境适应性得到了完全提升，MEMS加速度计实时精密、稳定可靠地输出载体加速度信息。本发明可以应用于载体加速度的检测。

基本信息

专利标题：

一种基于硅微结构分析的MEMS加速度计温漂误差估计方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113392591A

申请号：

CN202110785860.0

公开（公告）日：

2021-09-14

申请日：

2021-07-12

授权号：

CN113392591B

授权日：

2022-04-19

发明人：

齐兵石帅帅徐陆通房磊陈嘉宇田帅帅

申请人：

哈尔滨工程大学

申请人地址：

黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号

代理机构：

哈尔滨市松花江专利商标事务所

代理人：

张换男

优先权：

CN202110785860.0

主分类号：

G06F30/27

IPC分类号：

G06F30/27 G06F30/25 G06N3/00 G06N3/04 G06N3/08 G01P21/00 G06F119/08 G06F119/14

IPC结构图谱

G部——物理

G06

计算；推算或计数

G06F

电数字数据处理

G06F30/27

使用机器学习，例如人工智能，神经网络，支持向量机或训练模型

法律状态

2022-04-19 ：

授权

2021-10-01 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : G06F 30/27
申请日 : 20210712

2021-09-14 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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