一种基于电阻抗成像的涡流热成像缺陷重构方法
授权
摘要
本发明公开了一种基于电阻抗成像的涡流热成像缺陷重构方法，首先采集加热阶段的热图像序列，通过对热图像序列中的像素点进行曲线拟合，得到温度随时间变换的参考图像，然后从中提取出电流矩阵和磁势矩阵，并根据迭代公式求出满足条件的电导率分布，从而得到表征缺陷的重构图像，实现缺陷形状的识别。
基本信息
专利标题 ：
一种基于电阻抗成像的涡流热成像缺陷重构方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113804727A
申请号 ：
CN202111004236.9
公开（公告）日 ：
2021-12-17
申请日 ：
2021-08-30
授权号 ：
CN113804727B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
白利兵张旭任超梁一平张睿恒段勇邵晋梁郑亚莉程玉华
申请人 ：
电子科技大学
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
代理机构 ：
四川鼎韬律师事务所
代理人 ：
温利平
优先权 ：
CN202111004236.9
主分类号 ：
G01N25/72
IPC分类号 ：
G01N25/72 G01N27/90 G01N27/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/72
测试缺陷的存在
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2022-01-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 25/72
申请日 : 20210830
申请日 : 20210830
2021-12-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
