半导体器件
公开
摘要
一种半导体器件包括存储器块、第二电源布线、第三电源布线和短路开关,存储器块具有:多个存储器单元、连接到从多个存储器单元中选择的存储器单元的感测放大器、第一电源布线、连接在感测放大器与第一电源布线之间并且在感测放大器操作时处于接通状态的第一开关、以及连接到感测放大器并且在感测放大器操作时处于接通状态的第二开关,第二电源布线被布置在存储器块之外并且连接到第一电源布线,第三电源布线被布置在存储器块之外并且经由第二开关连接到感测放大器,短路开关被布置在存储器块之外并且连接在第二电源布线与第三电源布线之间。这里,在感测放大器操作时,短路开关处于接通状态。
基本信息
专利标题 :
半导体器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114495999A
申请号 :
CN202111214620.1
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2021-10-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
福士哲夫高桥弘行松重宗明
申请人 :
瑞萨电子株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京市金杜律师事务所
代理人 :
罗利娜
优先权 :
CN202111214620.1
主分类号 :
G11C5/06
IPC分类号 :
G11C5/06 G11C5/14 G11C7/06 H01L23/528
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11C
静态存储器
G11C5/00
包括在G11C11/00组中的存储器零部件
G11C5/06
存储元件电的互相连接的装配,例如,通过布线的互连
法律状态
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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