半导体器件的制作方法、半导体器件及存储器系统
实质审查的生效
摘要

本申请提供一种半导体器件的制作方法、半导体器件及存储器系统,该制作方法包括:在衬底上形成介质层和多个间隔设置的第一浅隔离槽,衬底包括第一区域和第二区域,介质层填充第一浅隔离槽,第一浅隔离槽位于第一区域中,相邻两个第一浅隔离槽之间的衬底形成鳍部;形成第一开口和至少两个第二开口,第一开口暴露出鳍部的顶端,第二开口贯穿第二区域上的介质层;形成第一栅极结构和第二栅极结构,第一栅极结构包裹顶端,第二栅极结构位于相邻两个第二开口之间的介质层上;通过第二开口,在第二区域中形成源极和漏极,从而能简化半导体器件的制作工艺,降低工艺成本。

基本信息
专利标题 :
半导体器件的制作方法、半导体器件及存储器系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114551456A
申请号 :
CN202210087469.8
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-01-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
郭申张志雄桑瑞李刚张成谢海波
申请人 :
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 :
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 :
李镇江
优先权 :
CN202210087469.8
主分类号 :
H01L27/11524
IPC分类号 :
H01L27/11524  H01L27/11551  H01L27/1157  H01L27/11578  G11C5/02  G11C5/06  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/112
只读存储器结构的
H01L27/115
电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
H01L27/11517
具有浮栅的
H01L27/11521
以存储器核心区为特征的
H01L27/11524
具有单元选择晶体管的,例如,NAND
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/11524
申请日 : 20220125
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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