一种用于电解铜箔的密封装置
授权
摘要

本发明公开一种用于电解铜箔的密封装置,包括位于阴极辊两侧的支撑板以及位于阴极辊底部的支撑架,阴极辊两端卡接有密封环,支撑板与支撑架之间固定连接有弧形底板,弧形底板上固定连接有底座,底座内卡接有密封块,密封块顶端与阴极辊抵接,密封块内开设有容纳槽,容纳槽内固定设置有预紧组件,预紧组件连通有控制部,控制部与预紧组件之间固定连接有限位部;弧形底板阴极辊与支撑架之间留有阳极槽,容纳槽与阳极槽相连通,两个密封块位于阳极槽两端。本发明的密封装置密封效果好,密封块能够自动压紧,不易发生松弛现象。

基本信息
专利标题 :
一种用于电解铜箔的密封装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113881979A
申请号 :
CN202111304332.5
公开(公告)日 :
2022-01-04
申请日 :
2021-11-05
授权号 :
CN113881979B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
江思艳肖建斌温志豪罗尚新邓玉汕
申请人 :
广东嘉元科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省梅州市梅县区雁洋镇文社
代理机构 :
北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李瑞雨
优先权 :
CN202111304332.5
主分类号 :
C25D1/04
IPC分类号 :
C25D1/04  C25D7/06  C25D17/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝;带;箔
法律状态
2022-05-10 :
授权
2022-01-21 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 1/04
申请日 : 20211105
2022-01-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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