本申请涉及具有混合扇出的半导体组件及相关方法和系统。在一个实施例中，第一半导体管芯的至少一个边缘被附接到包括模塑通孔TMV的模塑件。导电迹线可形成在所述第一半导体管芯的第一侧，其中所述第一侧包括耦接到所述导电迹线的集成电路系统。此外，导电焊盘可以形成在所述模塑件的与所述第一侧共面的表面上。所述导电焊盘与所述TMV的第一端相耦接，其中所述TMV的第二端与连接到所述第一半导体管芯所携带的一或多个第二半导体管芯的接合线相耦接。导电凸点可以形成在所述导电迹线和所述导电焊盘上，从而使所述第一半导体管芯和附接在其上的所述模塑件能够直接附接到印刷电路板上。