具有混合扇出的半导体组件及相关方法和系统
实质审查的生效
摘要
本申请涉及具有混合扇出的半导体组件及相关方法和系统。在一个实施例中,第一半导体管芯的至少一个边缘被附接到包括模塑通孔TMV的模塑件。导电迹线可形成在所述第一半导体管芯的第一侧,其中所述第一侧包括耦接到所述导电迹线的集成电路系统。此外,导电焊盘可以形成在所述模塑件的与所述第一侧共面的表面上。所述导电焊盘与所述TMV的第一端相耦接,其中所述TMV的第二端与连接到所述第一半导体管芯所携带的一或多个第二半导体管芯的接合线相耦接。导电凸点可以形成在所述导电迹线和所述导电焊盘上,从而使所述第一半导体管芯和附接在其上的所述模塑件能够直接附接到印刷电路板上。
基本信息
专利标题 :
具有混合扇出的半导体组件及相关方法和系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114551413A
申请号 :
CN202111393088.4
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2021-11-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
B·布尚P·穆拉利R·K·邦萨
申请人 :
美光科技公司
申请人地址 :
美国爱达荷州
代理机构 :
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 :
王龙
优先权 :
CN202111393088.4
主分类号 :
H01L25/065
IPC分类号 :
H01L25/065 H01L25/18 H01L23/488 H01L23/49 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/065
包含在H01L27/00组类型的器件
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/065
申请日 : 20211123
申请日 : 20211123
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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