芯片模块最优参数的自学习选择方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种芯片模块最优参数选择的自学习优化方法,本方法是一种快速自动化算法,用于芯片各配置参数遍历组合,以选择一组用于保证芯片整体性能最优的外部激励配置及芯片配置调优参数,特别适用于对输入模拟参数敏感的低功耗微控制器(以下简称MCU)芯片模拟模块与数模接口模块性能验证的自动化测试。本方法由数据分析自学习算法与程控自动采集平台两部分组成。数据分析自学习算法通过程控自动采集平台调整待评估芯片各项参数,获得性能指标反馈,得到不同参数的工作环境范围,从而分析得知性能与工作范围平衡后的最优参数;根据批量芯片分析结果更新数据,建立标准数据库,有选择性的进行参数与工作环境范围对新的芯片扫描,节约测试时间,在偏离标准曲线时提出预警。

基本信息
专利标题 :
芯片模块最优参数的自学习选择方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114356682A
申请号 :
CN202111509203.X
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张瀚文戴昭君
申请人 :
上海华虹集成电路有限责任公司;北京中电华大电子设计有限责任公司
申请人地址 :
上海市浦东新区上海市张江高科园区碧波路572弄39号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202111509203.X
主分类号 :
G06F11/26
IPC分类号 :
G06F11/26  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F11/00
错误检测;错误校正;监控
G06F11/22
在准备运算或者在空闲时间期间内,通过测试作故障硬件的检测或定位
G06F11/26
功能检验
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 11/26
申请日 : 20211210
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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