一种快速完成芯片产品迭代的设计方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种快速完成芯片产品迭代的设计方法,属于集成芯片电路设计、半导体技术领域。该方法执行如下步骤:1)将旧产品信息提取成文件;2)将信息文件分成坐标文件和连接关系文件;坐标文件,包括旧产品上各器件或器件模块的坐标信息;连接关系文件,包括了各器件或器件模块的连接关系;3)自动化完成新旧产品迭代。本发明缩短了电子类产品电路更新的迭代周期,使得产品更快走进市场,赢得市场先机。量化了旧产品在新产品中的继承作用,使旧产品的信息实在的用到新产品开发设计中,减轻工程师压力,减少人为而造成的误差。增加产品的质量。

基本信息
专利标题 :
一种快速完成芯片产品迭代的设计方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114282483A
申请号 :
CN202111528702.3
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘学刚高丽江王彦林杨海钢
申请人 :
山东芯慧微电子科技有限公司
申请人地址 :
山东省济南市历城区高新区港兴三路北段济南药谷双创基地3号楼1719
代理机构 :
南京行高知识产权代理有限公司
代理人 :
李晓
优先权 :
CN202111528702.3
主分类号 :
G06F30/392
IPC分类号 :
G06F30/392  G06F115/06  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/392
平面规划或布局,例如,分区或放置
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/392
申请日 : 20211214
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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