Sn-Bi-Ag系无铅焊料及其制备方法
公开
摘要
本发明公开了电子装配用Sn‑Bi‑Ag系无铅焊料及其制备方法，Sn‑Bi‑Ag系无铅焊料合金各组元按质量百分比由以下组分组成：Bi 3％‑8％，Ag 1.5％‑2％，Cu 0.3％‑0.6％，Ni 0.05％‑1％，Zn 0.8％‑1.3％，Cr 0.4％‑0.7％，Ti 0.03％‑0.6％，Sn Bal，以上组分质量百分比之和为100％。本发明制备的电子装配用Sn‑Bi‑Ag系无铅钎料合金熔点较低，润湿角较小，抗拉强度等力学性能优异，导电率较好，因此在基板的铺展与润湿性能较好，成本低、生产效率高，可用于自动化大批量生产，且生产过程无毒无污染，对环境的影响较小。
基本信息
专利标题 ：
Sn-Bi-Ag系无铅焊料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114559178A
申请号 ：
CN202111570856.9
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张敏王新宝高俊张志强尚静李毅
申请人 ：
西安理工大学
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区金花南路5号
代理机构 ：
西安弘理专利事务所
代理人 ：
徐瑶
优先权 ：
CN202111570856.9
主分类号 ：
B23K35/02
IPC分类号 ：
B23K35/02 B23K35/26 B23K35/28 B23K35/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/02
其机械特征，如形状
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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