一种多层柔性电路及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种多层柔性电路及其制备方法，该电路包括多层导电浆料印刷的导电线路和设置于相邻两层导电线路之间的柔性基底膜，柔性基底膜上设置有通孔，相邻两层导电线路之间通过填充于通孔中的导电浆料连通，导电线路由触变指数为3‑4的导电银浆印刷而成。相比于采用传统的印刷介质浆料进行绝缘的生产方法，本发明的制备方法生产周期缩短一半以上，生产效率提高两倍以上，本发明制备的多层柔性电路耐弯折性提高2.5倍以上、耐热老化和耐湿热老化性能优异、老化前后电阻率变化率<5％。
基本信息
专利标题 ：
一种多层柔性电路及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286511A
申请号 ：
CN202111632132.2
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘振国郝武昌宫蕾王琦胜孟鸿黄维
申请人 ：
西北工业大学宁波研究院
申请人地址 ：
浙江省宁波市高新区清逸路218弄
代理机构 ：
西安正华恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
傅晓
优先权 ：
CN202111632132.2
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/00 H05K3/18 H05K3/46
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/11
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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