一种柔性电路器件的制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种柔性电路器件的制备方法，步骤如下：在一刚性衬底上制作一层离型膜，所述离型膜的中心区域具有第一表面能，所述离型膜的外围区域具有第二表面能，所述第一表面能低于所述第二表面能；在所述离型膜上制作一层柔性衬底；在所述柔性衬底的中心区域上制作电路器件；将所述柔性衬底连同所述电路器件一起从所述离型膜上剥离下来。该制备方法可降低柔性衬底在刚性衬底上的剥离难度。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路器件的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110310922A
申请号 ：
CN201910537002.7
公开（公告）日 ：
2019-10-08
申请日 ：
2019-06-20
授权号 ：
CN110310922B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
李源何秀凯赵云张为苍
申请人 ：
信利半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省汕尾市区东冲路北段工业区
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
廖苑滨
优先权 ：
CN201910537002.7
主分类号 ：
H01L21/78
IPC分类号 ：
H01L21/78
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2019-11-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/78
申请日 : 20190620
申请日 : 20190620
2019-10-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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