一种自摆荡晶圆清洗干燥装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种自摆荡晶圆清洗干燥装置,包括清洗槽以及设置于所述清洗槽内部的摆动机构,所述摆动机构上设置有至少两个晶圆盒承载区,所述晶圆盒承载区用于放置晶圆盒;所述摆动机构包括驱动电机、滑动轨道、滑动块、轴接轨道及摆动臂,所述滑动轨道与所述轴接轨道平行设置,所述滑动轨道位于所述轴接轨道的上方,所述滑动块滑动安装于所述滑动轨道上,所述驱动电机用于控制所述滑动块在所述滑动轨道上进行往复运动。本发明通过摆动机构形成弧形运动路径,使得晶圆在摆荡的过程中,形成特殊的震动、摆动,有效摆幅运动使得清洗设备的设置更加灵活,提高了一般湿法工艺构建的普适性及可行性。
基本信息
专利标题 :
一种自摆荡晶圆清洗干燥装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496847A
申请号 :
CN202111675344.9
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
邓信甫陈新来唐宝国刘大威丁立
申请人 :
上海至纯洁净系统科技股份有限公司;合肥至汇半导体应用技术有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区紫海路170号
代理机构 :
上海智力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
周涛
优先权 :
CN202111675344.9
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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