一种器件加工方法及器件
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种器件加工方法及器件，该器件加工方法包括：固晶、封装材料封装、一次划片、挡墙材料封装、研磨和二次划片；在研磨步骤中，将所述半成品置于研磨固定平台上，控制研磨设备的研磨工作端作业，以所述研磨固定平台的高度为基准，所述研磨工作端自所述半成品的上方朝所述研磨固定平台研磨并运行至预设高度。该器件加工方法在器件的制作过程中，通过研磨工艺以降低器件的顶面出现白胶的概率，保证了器件的生产良率。
基本信息
专利标题 ：
一种器件加工方法及器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114335301A
申请号 ：
CN202111677433.7
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱明军李军政邱俊东雷美琴陈燕王高辉颜栋甫
申请人 ：
佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市禅城区华宝南路18号
代理机构 ：
广东广盈专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
李俊
优先权 ：
CN202111677433.7
主分类号 ：
H01L33/54
IPC分类号 ：
H01L33/54 H01L25/075 B24B53/017 B24B37/04
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/54
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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