无机材料基板的加工方法、器件及器件的制造方法
授权
摘要
本发明提供一种基板的加工方法，其中，在第二工序中，多个变质部中的只有一部分从掩模的开口部露出，余部未露出。该情况下，在第三工序的蚀刻时，能够通过从掩模的开口部露出的变质部和未露出的变质部而使蚀刻速率不同。因此，通过调整从掩模的开口部露出的变质部和未露出的变质部，而能够容易地得到期望的加工形状。
基本信息
专利标题 ：
无机材料基板的加工方法、器件及器件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111791372A
申请号 ：
CN202010194608.8
公开（公告）日 ：
2020-10-20
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN111791372B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
上岛聪史
申请人 ：
TDK株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨琦
优先权 ：
CN202010194608.8
主分类号 ：
B28D1/00
IPC分类号 ：
B28D1/00 B28D5/04 B23K26/53 C03C15/00 C03C23/00 C30B33/00 B81B7/02 B81C1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-11-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 1/00
申请日 : 20200319
申请日 : 20200319
2020-10-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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