一种激光水口切割上料装置
公开
摘要
本发明公开一种激光水口切割上料装置，包括：激光水口切割上料装置包括：机架，包括间隔且平行设置的上架体和下架体；水平伸缩组件，包括沿上架体延伸方向设置的水平气缸及与水平气缸配套设置的水平推杆；竖向伸缩组件，包括沿竖向安装于水平推杆伸出端的竖向气缸及与竖向气缸配套设置的竖向推杆；水口托盘，沿下架体的延伸方向滑动安装于下架体的上端面，且水口托盘的上端面的一侧设有水口放置槽，另一侧设有插接口，水口托盘具有插接口与竖向推杆处于插接状态时的插接位置，当水口托盘处于插接位置时，用以与水平推杆作用并移动至激光切水口工作位置；本发明技术方案降低了操作者操作激光水口切割机意外被激光烫伤的风险性。
基本信息
专利标题 ：
一种激光水口切割上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114378451A
申请号 ：
CN202111679695.7
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梁伟
申请人 ：
武汉金运激光股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市江岸区后湖街石桥一路金运激光大厦10楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111679695.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 B22D31/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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