一种单晶硅棒套圆治具
授权
摘要
本实用新型涉及单晶硅棒加工领域，具体涉及一种单晶硅棒套圆治具，包括刀具本体、调节机构、固定机构、定位机构、冷却机构和可拆卸机构，刀具本体设置在磨削机上，固定机构设置在刀具本体的外侧，调节机构设置在刀具本体上，定位机构设置在刀具本体的底端外侧，可拆卸机构设置在刀具本体的顶部，本实用新型的一种单晶硅棒套圆治具，在更换刀具时通过可拆卸机构可以方便的将刀具取下，流程简单，并且本实用新型的一种单晶硅棒套圆治具在磨削不同规格的单晶硅棒时通过定位机构对磨削尺寸较进行检测，之后通过调节机构对刀具进行调节，此时就可以对不同规格的单晶硅棒进行磨削，节约了时间。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶硅棒套圆治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120745887.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-13
授权号 ：
CN216503902U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
姚亚君
申请人 ：
科莱思半导体智造（浙江）有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道世纪大道3088号6号楼6103室(住所申报)
代理机构 ：
浙江永航联科专利代理有限公司
代理人 ：
樊岑遥
优先权 ：
CN202120745887.2
主分类号 ：
B24B5/50
IPC分类号 ：
B24B5/50 B24B5/35 B24B55/02 B24B55/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B5/00
为磨削工件旋转面设计的机床或装置，还包含磨相邻平面；及其附件
B24B5/50
以专门设计磨非金属制品的材料性质为特征的，例如弦线
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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