光开关及微电子机械系统
授权
摘要
本实用新型公开一种光开关，包括波导芯片和连接波导芯片的光纤阵列，光纤阵列的连接端和波导芯片的连接端通过胶合层粘合连接，胶合层包括折射率匹配胶、无影固定胶和加固胶。安装过程中，将波导芯片安装于盒体内；将光纤阵列连接端伸入盒体内，并与波导芯片连接端对接；向光纤阵列与波导芯片接缝处依次注入折射率匹配胶、无影固定胶和加固胶，使各胶渗入接缝处以粘合连接光纤阵列与波导芯片。通过胶合层粘合连接波导芯片和光纤阵列，保证耦合到位，提高波导芯片与光纤阵列连接牢固度，且不妨碍光路，大大提高了器件的可靠性。本实用新型还公开一种包括上述光开关的微电子机械系统。
基本信息
专利标题 ：
光开关及微电子机械系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121422442.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-24
授权号 ：
CN216411637U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
梁联长
申请人 ：
四川梓冠光电科技有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市经开区三江大道北段39号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
孔祥贵
优先权 ：
CN202121422442.7
主分类号 ：
G02B6/26
IPC分类号 ：
G02B6/26 G02B6/35
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/26
光耦合装置
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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