一种半导体器件加工用定量点胶机
授权
摘要
本实用新型涉及半导体生产技术领域，且公开了一种半导体器件加工用定量点胶机，包括支撑板，所述支撑板下表面的四角均固定连接有支撑腿，所述支撑板的上表面固定连接有两组竖板，所述竖板的上表面固定连接有横杆，所述横杆的外表面套接有点胶机。该半导体器件加工用定量点胶机，通过调节滑杆与调节滑槽滑动连接，使得固定框能够旋转一百八十度，能够对半导体器件进行翻转，从而提高了该装置的实用性，提高了工作人员的工作效率，通过滚轮的外表面与承载板的外侧面滚动连接，使得调节滑杆与调节滑槽滑动时能够减少摩擦力，能够避免调节滑杆与调节滑槽卡死的情况发生，从而提高了该装置运行的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体器件加工用定量点胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121673686.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-22
授权号 ：
CN216727950U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
唐勇
申请人 ：
深圳市金科阳电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗街道南联社区瑞记路1号A座、B座、C座三单元301---C座三楼
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王家培
优先权 ：
CN202121673686.2
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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