一种多位延伸的半导体器件点胶机
授权
摘要
本实用新型公开了一种多位延伸的半导体器件点胶机，其结构包括活动龙头、滑动架、置料板、支撑板、底座、控制晶板、扣紧板、注胶头，所述控制晶板胶连接在底座正面的右端，所述扣紧板电焊在底座的上方，在结构上设置了活动龙头，让活动座能够通过拉伸杆、液压桩延长自己在另外一个方向上的加工位置，使半导体器件的位置不需要进行变化，无需再进行对位工作，节省了更长的时间，在结构上设置了粘吸装置，可以采用大吸盘体与小吸盘体双重吸附的方式，让整个装置在延长加工行程的同时不会出现较大的抖动，更加的平衡。
基本信息
专利标题 ：
一种多位延伸的半导体器件点胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920737916.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-20
授权号 ：
CN209912853U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
林志川
申请人 ：
成都锐欧光学电子有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市金堂县成都-阿坝工业集中发展区湖南路西16号
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢肖雄
优先权 ：
CN201920737916.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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