一种内嵌安装螺母的注塑功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种内嵌安装螺母的注塑功率模块，包括绝缘基板及设置在该绝缘基板上表面的若干功率模块组件，所述绝缘基板的底部设置有散热基板，绝缘基板及功率模块组件包裹设置在环氧注塑壳体内，绝缘基板上的功率模块组件与环氧注塑壳体之间的空隙通过环氧塑封的方式实现电气隔离；所述散热基板上设置有便于将功率模块与配套零部件进行固连的嵌件螺母，该嵌件螺母包裹于环氧注塑壳体内，嵌件螺母的顶端延伸至环氧注塑壳体外并与环氧注塑壳体的顶部齐平，所述嵌件螺母内穿设有内螺纹孔；所述嵌件螺母包括由上到下依次设置的上部连接段、中间连接段及底部连接段，且上部连接段和底部连接段的外径大于中间连接段的外径以增加连接的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种内嵌安装螺母的注塑功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121906865.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-16
授权号 ：
CN216311754U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
言锦春姚礼军
申请人 ：
上海道之科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区清能路85号
代理机构 ：
杭州九洲专利事务所有限公司
代理人 ：
陈琦
优先权 ：
CN202121906865.6
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/367 H01L23/08 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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