一种验证锡膏可靠性的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种验证锡膏可靠性的装置，包括空封芯片、印制线路板，其中空封芯片与印制线路板通过锡膏连接；空封芯片由互不相连的引脚和封装树脂组成，内无晶圆；印制线路板采用交叉走线的方式，印制线路板通过交叉走线，用于确保相邻引脚间不相连，且相邻引脚间可施加电压；通过设备接口可监控其在不同环境下的阻抗变化，从而验证锡膏沿引脚爬锡后脚间阻抗和引脚防护情况。本实用新型针对现有验证技术存在的缺陷或不足，提供了新方案，让锡膏的可靠性验证不再脱离实际应用场景，让实验结果更具参考意义。
基本信息
专利标题 ：
一种验证锡膏可靠性的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122028300.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-26
授权号 ：
CN216485273U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
王彦萍刘军刁大成冷发鑫王明海胡正明于会龙邓玉文
申请人 ：
青岛鼎信通讯股份有限公司;青岛鼎信通讯科技有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新区华贯路858号4B楼12层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122028300.9
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G01R27/22
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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