基板承载固定装置及薄膜沉积设备
授权
摘要
本实用新型为一种基板承载固定装置及薄膜沉积设备，主要包括一挡件、一盖环及一承载盘，其中挡件用以承载盖环。挡件的环形底部连接侧壁及环形凸部，并于环形凸部的径向内侧形成一开口。承载盘用以承载一基板，其中承载盘位于盖环的下方，并可进入挡件的开口内。盖环包括一主体部及一遮挡部，其中主体部为环状体，并有部分的主体部覆盖挡件的开口。遮挡部连接主体部的径向外侧，并朝挡件的环形底部的方向凸起，其中盖环的遮挡部与挡件的侧壁之间的间距介于3至10毫米之间，可避免制程气体或靶材原子经由盖环及挡件之间的间隙传递到挡件的外部。
基本信息
专利标题 ：
基板承载固定装置及薄膜沉积设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122081483.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-31
授权号 ：
CN216614824U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
林俊成
申请人 ：
鑫天虹(厦门)科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区洪溪南路9号A栋102
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN202122081483.0
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
