一种硅片规整装置
授权
摘要
本实用新型涉及硅片生产技术领域，具体涉及一种硅片规整装置。本实用新型包括对称设置的安装板，所述安装板侧面上对称设置的支架，所述支架顶面均设置有安装座，所述安装座上均匀设置有顶齿，所述安装板上位于所述支架之间设置有预顶机构。本实用新型结构合理、简单，操作便捷，将装有硅片的花篮放置在本实用新型上，预顶机构对花篮内部的硅片进行顶升调整，两两顶齿之间会形成放置槽，调整后的硅片两端能够卡在顶齿形成的放置槽中，从而实现对花篮中硅片的规整，能够便于后续生产对硅片的抓取与使用，大大的提高生产的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片规整装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122100184.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-31
授权号 ：
CN216161717U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
安迪
申请人 ：
无锡江松科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区硕放长江东路208号
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗雨
优先权 ：
CN202122100184.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/673 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
