一种可降低应变力的电路板结构
授权
摘要
本实用新型公开一种可降低应变力的电路板结构，包括电路板本体；所述电路板本体的边沿设置有若干锁付孔；各锁付孔周边均对应设置一个穿孔；所述穿孔贯穿所述电路板本体的正面和背面，其位置位于所述锁付孔与所述电路板本体的中心之间并靠近所述锁付孔。本实用新型通过在锁付孔的周边开设穿孔，当电路板本体通过螺丝锁付在产品外壳时，锁付螺丝时产生的应变力向电路板本体的中心方向的传导路径被穿孔阻断，可以最大程度降低应变力对安装在电路板本体上的电子元器件的影响，进而降低电子元器件的失效风险。
基本信息
专利标题 ：
一种可降低应变力的电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122111705.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-02
授权号 ：
CN216531892U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
黄志燊陈元中
申请人 ：
同致电子科技（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市湖里区华盛路26号
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
渠述华
优先权 ：
CN202122111705.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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