一种新型整流桥的卡接结构
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摘要
本实用新型公开了一种新型整流桥的卡接结构，包括整流桥本体和散热组件，所述整流桥本体的下方固定有接口组件，且接口组件的外部安装有引脚卡接组件，所述引脚卡接组件的外部安装有PCB板组件，所述散热组件安装于整流桥本体的前端，所述接口组件包括引脚插槽、弹簧一和触块杆，且引脚插槽的内壁固定有弹簧一。该新型整流桥的卡接结构，与现有的普通卡接结构相比，螺纹引脚内固定了铝合金杆，加强了螺纹引脚整体的刚性，使得螺纹引脚不易折断、不易变型，且螺纹引脚与引脚插槽之间为螺纹连接，即使螺纹引脚损坏也能够进行更换，减少使用成本，螺纹引脚旋入引脚插槽内，触块杆受弹簧一弹力紧密贴合与螺纹引脚，确保螺纹引脚的传导性。
基本信息
专利标题 ：
一种新型整流桥的卡接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122183633.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-10
授权号 ：
CN216290705U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
王爱明许罗香拜余宏王琳瑛戴玉如
申请人 ：
泗洪明芯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市泗洪县开发区电子信息产业园西区4#厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122183633.9
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00 H02M1/00 H05K7/02 H05K7/20
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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