一种引线框架连续料入料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种引线框架连续料入料机构，包括弧形钢板支架和视觉检测机,所述弧形钢板支架一端通过螺栓固定连接有视觉检测机，所述弧形钢板支架顶部表面位置均匀设有若干组夹持块，所述夹持块两两之间位置设有固定槽，且固定槽共设有四组。本实用新型通过，采用了弧形钢板支架、弧形板、第一玻璃辊筒、第二玻璃辊筒，在实际使用过程中，两边设计成弧型的弧形钢板支架，前段的弧形板中间固定住第一玻璃辊筒，用以承载引线框架连续料，固定槽内交错上下安装第二玻璃辊筒，使引线框架连续料平稳流入，极大改善了产品折叠、堵塞入料口导致的产品不良，具有防折叠、防堵塞、良率高的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架连续料入料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122300186.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-23
授权号 ：
CN216311738U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
李湘文蔡思
申请人 ：
湖南通测科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市雨花区振华路579号康庭园一期10栋4层402室12号
代理机构 ：
长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谭勇
优先权 ：
CN202122300186.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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