一种半导体刮擦探针结构
授权
摘要

本实用新型公开一种半导体刮擦探针结构,包括测试底座,所述测试底座上设有弹性体,所述弹性体上开设有穿孔,所述穿孔上插有探针,所述探针的两端分别位于穿孔两侧,且探针的两端分别向探针两侧弯斜。其中弹性体可为橡胶材质。与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型结构简单,在投入使用的时候,将被测试元件放入测试底座,此时探针的第一端由于受到向下的力,使得弹性体发生形变,使得探针旋转,此时被测试元件的电流从探针的第一端流向第二端至PCB测试板上,完成测试,本实用新型的探针使用弹性体来完成伸缩,能够增加本实用新型的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种半导体刮擦探针结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122369255.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-28
授权号 :
CN216560706U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
吉小飞
申请人 :
苏州迪克微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州吴中经济开发区田上江路103号1212室
代理机构 :
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
顾品荧
优先权 :
CN202122369255.3
主分类号 :
G01R1/067
IPC分类号 :
G01R1/067  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线;测量探针
G01R1/067
测量探针
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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