本实用新型提供一种硅棒磨削用修整装置，包括至少一组对称设置的砂轮；还包括用于对所述砂轮表面进行磨削的修磨组件；所述修磨组件包括一对修磨盘，所述修磨盘被置于所述砂轮之间；所述修磨盘可沿所述砂轮之间的宽度中线方向上滑动以与任一组所述砂轮配合；并在其沿所述砂轮之间的宽度中线方向移动时可同步旋转与每一组的任一所述砂轮或与每一组的所有所述砂轮的表面接触，以完成对所述砂轮的修整。本实用新型的修整装置，可同步快速地、精准地对所有砂轮盘进行修整，并能保证修整精度，使砂轮表面的修整后的平整度达到0.02‑0.03mm，相应地，采用修整后的砂轮对晶方棒进行磨削，获得的晶方棒的体面粗糙度为0.3‑0.4μm。