一种硅棒开槽用磨削装置
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摘要

本实用新型公开了一种硅棒开槽用磨削装置,其包括底座、设置于底座上用于夹持硅棒的硅棒夹持机构、设置于底座上用于实现硅棒夹持机构纵向进给的硅棒纵向移动机构、对应磨削工位设置的用于实现硅棒两侧面磨槽的磨槽组件、设置于底座上用于实现磨槽组件相对于磨削工位左右进给的磨槽进给机构,所述硅棒夹持机构与硅棒纵向移动机构连接,所述磨槽进给机构与磨槽组件连接,所述磨槽组件设置两组且对向设置于磨削工位的两侧。本实用新型采用一次装夹,一次成型磨削硅棒两表面,提高了硅棒磨削的加工精度及加工效率,提高了产能,大大提升后续组件电池板单位面积上的发电效率。

基本信息
专利标题 :
一种硅棒开槽用磨削装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021578888.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-31
授权号 :
CN213289770U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
王永华郭世锋徐公志尹美玲
申请人 :
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 :
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
于晶晶
优先权 :
CN202021578888.4
主分类号 :
B24B19/02
IPC分类号 :
B24B19/02  B24B41/02  B24B41/06  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
B24B19/02
用于磨槽,如在轴上,机壳中,管中等速联轴节件上
法律状态
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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