基于热流仪与测试基台的高低温测试系统
授权
摘要
本实用新型涉及IC测试系统技术领域，具体涉及一种基于热流仪与测试基台的高低温测试系统，包括：机台母板，所述机台母板设有数据端口以及与所述数据端口连接的连接器，所述数据端口与ATE测试机台通过电缆连接；测试子板，所述测试子板通过连接头适配在所述连接器上，并且所述测试子板通过导流罩与热流仪的热流口配合。本实用新型通过两层的子板结构，来解决子板测试时结霜的问题。
基本信息
专利标题 ：
基于热流仪与测试基台的高低温测试系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122397566.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
CN216351066U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
刘伟锋牟云飞杨宏斌董秦博张少波黄菊莲
申请人 ：
西安西谷微电子有限责任公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路69号创业园A区12号现代企业中心东区2-10402
代理机构 ：
北京东灵通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李金豹
优先权 ：
CN202122397566.0
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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