一种利用抽真空进行微流控芯片键合的装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种利用抽真空进行微流控芯片键合的装置，包括销钉、芯片支撑板、芯片底板和封装袋；所述芯片支撑板和芯片底板通过销钉连接成一个整体，将所需键合芯片平放置于芯片底板内后置于封装袋内抽真空；所述芯片支撑板的左右两边设有芯片支撑板销钉孔，所述芯片支撑板中部设有芯片支撑板空腔；所述芯片底板的左右两边设有芯片底板销钉孔，所述芯片底板的中部设有芯片底腔，所需键合芯片平放于芯片底腔内，所述芯片底板的底部左右两边设有永磁铁腔，用于放置永磁铁，与永磁铁腔对应的芯片底板侧面设有芯片底板销钉孔，通过芯片底板销钉固定永磁铁。
基本信息
专利标题 ：
一种利用抽真空进行微流控芯片键合的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122418067.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-08
授权号 ：
CN216605292U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
施建春叶锋
申请人 ：
北京旌准医疗科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号14号楼4层
代理机构 ：
北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
闫萍
优先权 ：
CN202122418067.5
主分类号 ：
B01L3/00
IPC分类号 ：
B01L3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01L
通用化学或物理实验室设备
B01L3/00
实验室用的容器或器皿，如实验室玻璃仪器；点滴器
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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