本实用新型公开了一种用于半导体衬底片的减薄机高稳定吸附装置，包括吸附盘、固定板和活动板；吸附盘的两侧设有两个相对设置的缺口；吸附盘的轴心处设有抽气孔；吸附盘的吸附面设有同心设置的五圈以上圆环吸附槽和三道以上沿径向设置的连通槽，每道连通槽均将抽气孔与各个圆环吸附槽相互贯通；连通槽将吸附盘最外侧的圆环吸附槽内侧等分为六等分以上；固定板和活动板均为弧形板，固定板和活动板相对设置在吸附盘的两侧、且均高出吸附盘吸附面，固定板与吸附盘的侧壁之间为固定连接，活动板与吸附盘的侧壁之间为可拆卸连接。上述吸盘，可对陶瓷盘形成稳定、均匀的吸附，提高了减薄的效率，提高了加工的平整度和厚度的均匀性，简化了操作。