本实用新型是一种导电膜蚀刻加工用上下料装置，包括：承托结构，承托结构包括用于承托导电膜的托板；输送机构，包括用于输送待蚀刻的导电膜的上料输送机以及用于输送蚀刻完成的导电膜的下料输送机；同步上下料机构，同步上下料机构包括水平设置的滑道，滑道固定连接在输送机构上方的固定架体上，滑道上滑动设有横向滑块，横向滑块沿竖直方向滑动设有纵向滑块，纵向滑块两端底部各设有一个用于抓取托板的抓取机构。本实用新型将承托结构作为导电膜的载体，上下料时均不接触导电膜，有效避免了上下料对导电膜的损害；采用机械结构实现上下料动作，保证了上料精度，从而避免了上料位置偏差导致降低产品品质的情况。