本实用新型提供一种材料片搬运机械抓手，属于半导体封装测试行业自动化机械设备，其包括抓手，所述材料片搬运机械抓手还包括线性调整机构和轴旋转机构；所述轴旋转机构包括转动杆和轴旋转伺服气缸，转动杆一端铰接在线性调整机构，另一端连接抓手，轴旋转伺服气缸与转动杆可驱动的连接，轴旋转伺服气缸推动转动杆绕线性调整机构转动完成角度调整工作；所述线性调整机构包括竖直导杆气缸、第一搬运丝杠和第二搬运丝杠，竖直导杆气缸、第一搬运丝杠和第二搬运丝杠均相互垂直且可发生相对位移；通过上述技术方案，解决现有技术中机械抓手只能进行水平和竖直方向移动，无法调整角度，材料片的搬运效果差的问题。