面板镀膜装置
授权
摘要
本实用新型公开一种面板镀膜装置，属于面板加工技术领域。该面板镀膜装置包括真空腔室和依次设在真空腔室内的装载件、靶板组件和磁体板，装载件用于装载面板且接地，磁体板与电源相连，靶板组件包括遮挡框架、靶板件和遮挡件，遮挡框架连接在真空腔室的内壁上，靶板件安装在遮挡框架上，遮挡板位于遮挡框架的上端和下端，且位于靶板件朝向装载件的一侧，每个遮挡件均能够遮挡部分靶板件。该面板镀膜装置能够避免靶材产生的粒子溅射到真空腔室的内壁以及装载件上，保证了镀膜精度。
基本信息
专利标题 ：
面板镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122726705.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
CN216192678U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
石林
申请人 ：
乐金显示光电科技（中国）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科学城开泰大道59号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
郭玉兵
优先权 ：
CN202122726705.X
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/54
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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