面板镀膜装置
授权
摘要
本实用新型公开一种面板镀膜装置，包括反应室和设置在反应室内的背板，反应室的底部设置有基座，基座和背板之间设置有第一扩散板，第一扩散板设置有第一安装孔，背板设置有第一螺纹孔，第一螺钉穿过第一安装孔旋拧入第一螺纹孔内，背板上设置有供工艺气体流入的进气孔，第一扩散板上设置有多个第一气孔，第一安装孔的长度大于宽度，第一扩散板为矩形板，至少在第一扩散板对角线上设置有第一安装孔，第一安装孔的长度沿对角线的方向延伸。第一安装孔可以为第一扩散板和第一螺钉之间预留活动空间，当第一扩散板受热时，第一安装孔和第一螺钉之间的活动空间可以适应第一扩散板的膨胀，避免第一扩散板出现弯曲、翘曲等程度较大的变形。
基本信息
专利标题 ：
面板镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122876224.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216427404U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
姜宇锡
申请人 ：
乐金显示光电科技（中国）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科学城开泰大道59号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
杨雪
优先权 ：
CN202122876224.7
主分类号 ：
C23C16/455
IPC分类号 ：
C23C16/455
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/455
向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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