一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件
授权
摘要
本实用新型公开了一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件，包括壳体，所述壳体的内表面位置之间固定安装有横板，所述横板的上下表面位置之间开设有若干组安装槽，所述横板通过安装槽固定安装有绝缘垫，所述壳体的两侧外壁均固定安装有安装板，所述安装板的一侧外壁开设有定位槽，所述安装板的后壁固定安装有硅胶板，所述硅胶板的前表面固定安装有两组压缩弹簧和横杆。本实用新型为一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件，可有效的在其焊接过程中进行防护，从而避免其出现短路的可能，同时可自由的调节其尺寸，避免其在使用过程中发生偏移的可能，从而使其稳定性得以增加。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122749980.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216491331U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
刘豹
申请人 ：
苏州辰旺电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区富华路517室
代理机构 ：
苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱亮
优先权 ：
CN202122749980.3
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K3/30
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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