一种嵌入式塑封模具用抽真空机构
授权
摘要
本实用新型属于半导体封装技术领域，具体为一种嵌入式塑封模具用抽真空机构，包括固定模具、窝镶条和气动增压头，所述固定模具的底部设有垫板，所述垫板内嵌装有调节柱，所述固定模具的底部设有底真空气道；所述窝镶条设置于固定模具上，所述窝镶条与固定模具四周留有侧真空气道，且所述侧真空气道与所述底真空气道贯通；所述气动增压头设置于所述固定模具上，所述气动增压头贯通连接于所述侧真空气道。本实用新型通过采用镶嵌式模型模腔窝镶条结构，在中间塑封区域增加真空气道，克服了产品轻微翘曲的问题，使产品整个底面都很好的被吸附在窝镶条上面，提高了塑封产品品质。
基本信息
专利标题 ：
一种嵌入式塑封模具用抽真空机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122787082.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216624208U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
晁东军虞学良范建东
申请人 ：
江苏国芯智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区明湖路365号
代理机构 ：
南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹英
优先权 ：
CN202122787082.7
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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